액체의 절연파괴 현상은 간단하게 설명되기 어려울 뿐만 아니라, 기술적 경계 조건 측면에서 관측된 현상에 관하여 상당히 크게 의존적이다. 매우 많은 고려사항들이 있지만 이 섹션에서는 가장 중요한 두가지 사항만 이야기 하려 한다.
A) 진성 절연 파괴(Intrinsic breakdown)
가스나 고체의 절연 물질 처럼, 전자 사태 (avalanche)에 의한 절연파괴가 순수 절연 용액에서도 가능하다. 만약 이온화 조건이 Eλ≥Ui 이라고 가정하면, 가스의 액화로 인한 평균 자유 경로 λ (mean free path)의 감소는 반드시 그의 상응하는 이온화 전계 강도 증가에 의해 보상되어야 한다.
LN2의 예시가 보여주듯이 이론적으로 원하는 전계강도의 값은 실험에서 달성하기가 힘들다. 실험적으로 결정된 전계 강도의 값에 대하여 전자의 운동에너지는 액체의 부분적인 기화 효과에 대하여 충분해야 한다(액화 분자와의 충돌에 의한 기화 효과).
작은 가스 버블이 형성된 경우, 큰 평균 자유 경로(mean free path λ)를 가지며, 이 경우가 가지는 우세한 전계 강도는 충돌로 인한 이온화, 전사 사태 형성을 야기 시킨다. LN2의 모델은 파괴 전계 강도를 약 300 kV/cm 정도를 가지게 된다.
기술적으로, 절연 오일은 더 복잡한 매커니즘을 가지게 되는가 그 중 제기되는 하나의 가능성은 다른 요소들의 존재의 원인이다. DC 전계에서 절연용액과 함께하는 전극 구조를 고려해 볼때, 전류 밀도 (the current density) S가 나타나며 몇분 정도 후에 거의 일정한 값에 도달하게 된다(Figure 1.4-3a).
이러한 현상에 관한 원인은 다른 mobility(가동성)를 가지는 대전 캐리어의 존재 때문이다. 마지막 단계로, 일정한 전류가 무거운 전해질 이온에의해 결정되게 되고 이러한 무거운 전해질 이온은 해리(불열, 또는 분리)를 통해 형성된다.
낮은 전계강도에는 옴의 법칙은 가스에서처럼 포화전류 상태에 도달하기 전 까지는 거의 유요하다. 만얀 전계 강도 E가 추가로 더 증가하게 되면, 전류 또한 불균형하게 절연파괴가 일어날때까지 증가하게 된다. 전류 밀도 S 는 다음과 같이 표현된다.
대전 캐리어의 밀도 n의 증가가 예측 될 가능성이 있으며 그 이유는 가동성(mobility b)가 변화될 이유가 없기 때문이다. 액화된 가스의 절연파괴와 비슷하게, 대전된 캐리어의 증식은 액체의 가스나 기포 부분의 충돌 이온화에 기여할 가능성이 있다. 이러한 현상은 절연 파괴로 이어질 수 있으며 "masked gaseous breakdown"이라고 일컬어 진다. 이 모델은 실험적으로 관측된 절연용액의 전기적 강도가 압력에 따라 증가됨을 설명하는데 도움이 된다.
B) 섬유 브릿지 형성에 의한 절연파괴(Breakdown by fibre bridge formation)
기술적 절연용액은 항상 육안으로 보이는 불순문들은 포함하고 있는데 이에 해당하는 것들은 섬유소 형태의 분자들, 셀룰로오스, 솜(cotton)등의 물질들이 해당된다. 특히 이러한 불순물들이 절연용액으로 부터 수분을 흡수하게 되면, 이 불순물에 향하는 힘이 더 높은 전계 강도의 영역으로 옮겨지게 되고 또한 전계의 방향와 나란히 하게 된다. 이러한 불순물과 대조적으로, 가스 버블은 더 낮은 절연 상수 때문에 가장 높은 전계영역에서 제외되버린다.
이러한 방식으로, Fig 1.4-4에 나타나 있는것 처럼, 전극들 사이의 섬유 브릿지(a fibre bridge)가 생길 수 있으며 이것은 전도 경로는 대표하게 된다. 저항 손실은 상당한 가스 절연 파괴 분자를 포함한 수분의 기화를 야기 할 수 있다. 이 현상은 또한 부분적으로 약한 전도 경로로 부터 오는 열에 의한 절연파괴로 해석 되어질 수 있다. 기술적으로 섬유 브릿지 형성으로 인해 극도의 절연파괴의 생성은 자유 오일 간극의 높은 전기적 응력을 금지한다.
섬유 브릿지 절연 파괴는 절연 스크린을 통해 효과적으로 예방 될 수 있으며 이 절연 스크린은 가능하면 전계에 수직적으로 배치된다. 추가적인 유요 측정은 전극들은 고체 절연 물질 않으로 내장하는 것이며 이 경우 선호적으로 종이 붕대(paper bandage)를 사용한다
출처: D. Kind, High-Voltage Insulation Technology. Springer Fachmedien Wiesbaden, 2011.
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